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鉅亨網編譯張正芊iPhone 主要組裝廠鴻海 (2317) 傳出將跨足半導體產業，《日本經濟新聞》周三 (19 日) 引述知情人士報導，鴻海將結盟軟銀 (Softbank)(9984-JP) 旗下英國晶片設計大廠 ARM (安謀)(ARM-UK)，在中國深圳設立晶片研發中心。反映在智慧手機銷售降溫之際，鴻海積極吃下關鍵零組件供應及跨入新技術領域。ARM 是全球最大手機晶片設計商，今年稍早以 230 億英鎊 (310 億美元) 賣給日本電訊巨擘軟銀，當時據信後者是為了進攻物聯網 (IoT) 鋪路。而鴻海目前則替軟銀的 Pepper 機器人代工，兩企業已在數個業務領域結盟，包括在印度投資再生能源創新企業。報導指出，鴻海董事長郭台銘也對新興的物聯網業務感興趣。根據研究機構 IC Insights 估計，今年物聯網晶片市場規模將成長 19% 至 184 億美元，到了 2019 年將擴大至 296 億美元；市場研究公司 IDC 也估計，至 2019 年物聯網總體市場規模將高達 5 兆美元。事實上，郭上周接受深圳衛星電視台訪問時已透露，鴻海有意跨足半導體設計及生產工作。當時鴻海正與深圳政府簽署合作備忘錄 (MOU)，準備在半導體技術及培養創新企業方面進行合作。鴻海與旗下日本面板廠夏普 (Sharp)(6753-JP) 近日傳出將在中國設立 OLED 手機螢幕製造廠，準備供應未來 iPhone 的顯示器。報導補充，OLED 面板及晶片業務的營收及毛利，都比鴻海核心組裝業務來得好。
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